針對於晶圓拋光，依據客戶的需求，我司提供不同類型的拋光液，以供客戶能方便使用，拋光液的原理是藉由化學力以及機械力的相輔相成來進行有效拋光，前者提供了軟化表面材質的效果；而後者則是以略高於軟化後表面材質的硬度來進行軟拋光，具備了高移除率以及優異的表面品質。由於我司的產品皆是自行研發，使其具備極其彈性的客製化。
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S-Subway Fine Polishing, SFP series
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。
| 產品名 | SFP-3N10A | SFP-3N10B |
| 主要成分 | SiO₂ | SiO₂ |
| pH | 1.00 ~ 3.00 | 9.00 ~ 11.00 |
| 比重 | 1.10 ~ 1.30 | 1.10 ~ 1.30 |
| 平均粒徑 (nm) | 90 | 90 |
| 外觀 | 乳白色 | 乳白色 |
| 特性 | 具有較佳的RR及Ra | 具有較佳的RR及Ra，需搭配雙氧水 |
