針對於晶圓拋光，依據客戶的需求，我司提供不同類型的拋光液，以供客戶能方便使用，拋光液的原理是藉由化學力以及機械力的相輔相成來進行有效拋光，前者提供了軟化表面材質的效果；而後者則是以略高於軟化後表面材質的硬度來進行軟拋光，具備了高移除率以及優異的表面品質。由於我司的產品皆是自行研發，使其具備極其彈性的客製化。

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S-Subway Coarse Polishing, SCP series
 
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。

 

品名	AS-35150
主要成分	Al₂O₃
pH	9.50 ~ 11.50
平均粒徑 (nm)	350
外觀	白色
特性	用於背面減薄