針對於晶圓拋光，依據客戶的需求，我司提供不同類型的拋光液，以供客戶能方便使用，拋光液的原理是藉由化學力以及機械力的相輔相成來進行有效拋光，前者提供了軟化表面材質的效果；而後者則是以略高於軟化後表面材質的硬度來進行軟拋光，具備了高移除率以及優異的表面品質。由於我司的產品皆是自行研發，使其具備極其彈性的客製化。
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S-Subway Coarse Polishing, SCP-3 series
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。
| 品名 | SCP-3140 | SCP-3000 | ||
| 兩劑型 | Part A | Part B | Part A | Part B |
| 主要成分 | Al₂O₃ | Additives | SiO₂ | Additives |
| pH | 9.50 ~ 11.50 | 1.00 ~ 3.00 | 8.50 ~ 10.50 | 1.00 ~ 3.00 |
| 平均粒徑 (nm) | 350 | --- | 100 | --- |
| 外觀 | 白色 | 透明無色 | 白色 | 透明無色 |
| 特性 | 拋光速度快 | 拋光後表面具有較好的Ra | ||
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S-Subway Fine Polishing, SFP-2 series
針對各式半導體晶圓(矽晶圓、砷化鎵、磷化銦、碳化矽、氮化鎵...等)粗拋段製程所開發，依照晶圓特性及客戶需求選用磨料有二氧化矽、氧化鋁、氧化鈰系列，我司產品擁有優異的可調性與適用性(客製化)。
| 品名 | SFP-2N00 | |
| 兩劑型 | Part A | Part B |
| 主要成分 | SiO₂ | Additives |
| pH | 8.50 ~ 10.50 | 1.00 ~ 3.00 |
| 平均粒徑 (nm) | 100 | --- |
| 外觀 | 白色 | 透明無色 |
| 特性 | 拋光後表面具有優異的Ra | |
