針對於晶圓拋光，依據客戶的需求，我司提供不同類型的拋光液，以供客戶能方便使用，拋光液的原理是藉由化學力以及機械力的相輔相成來進行有效拋光，前者提供了軟化表面材質的效果；而後者則是以略高於軟化後表面材質的硬度來進行軟拋光，具備了高移除率以及優異的表面品質。由於我司的產品皆是自行研發，使其具備極其彈性的客製化。

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S-Subway Coarse Polishing, SCP series
 
針對於目檢無刮傷、3000流明下無刮傷的二氧化矽粗拋拋光液，具有快速的移除率以及優良的表面品質。

 

品名	SCP-1000D	SCP-1000B	SCP-6510D
主要成分	SiO₂	SiO₂	SiO₂
pH	10.00 ~ 12.00	10.00 ~ 12.00	10.50 ~ 12.50
比重	1.30 ~ 1.50	1.30 ~ 1.50	1.20 ~ 1.40
平均粒徑 (nm)	90	100	90
外觀	白色	白色	白色
特性	拋光速度快 矽晶圓侵蝕速度易控制	拋光速度快 矽晶圓侵蝕速度易控制	拋光速度極快 矽晶圓侵蝕速度亦快

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S-Subway Fine Polishing, SFP series
 
針對於高階檢測機台所研發出的二氧化矽精拋拋光液，具有極其優良的表面粗糙度及極少的刮傷。

 

產品名	SFP-0242
主要成分	SiO₂
pH	10.00 ~ 12.00
比重	1.20 ~ 1.40
平均粒徑 (nm)	40
外觀	透明
特性	追求高品質表面Ra